芝麻植株染病后，初在茎秆上出现暗绿色斑块，后变为黑褐色条斑，顶梢上常有2～3个梭形溃疡状裂缝，起初檀株顶端萎蔫，后下部叶片萎凋，呈失水状，发病轻时夜间尚可恢复，几天后不再复原，剖开根茎可见维管束变成褐色，不久蔓延至髓部，出现空洞，湿度大时有菌脓溢出，逐渐形成漆黑色晶亮的颗粒，病根变成褐色，细根腐烂。病株的叶脉出现墨绿色条斑，纵横交叉呈网状，对光观察呈透明油浸状，叶背的脉纹呈黄色波浪形扭曲突起，后病叶褶皱或变褐枯死。蒴果初呈水浸状病斑，后也变为深褐色条斑，蒴果瘦瘪，种子小不能发芽。
芝麻青枯病主要危害茎秆、叶和蒴果。通常发病高峰为7~8月，高温高湿有利于发病，特别是雨后骤晴发病较重。茎秆染病初期出现暗绿色斑块，逐渐成黑褐色条斑，顶梢有2~3个梭形溃疡状裂缝。植株顶端萎蔫，后下部叶片萎蔫，呈失水状，发病轻时夜间尚可恢复，数日后枯死。
芝麻的青枯病表现开始萎蔫，后来根部腐烂变枯死。
1、茎杆受害症状：发病初期，茎部出现暗绿色斑块，以后颜色加深，呈黑褐色条斑，顶梢往往有2～3个梭形溃疡状裂缝。2、叶片受害症状：病叶叶脉呈墨绿色条斑，有时纵横交错，结成网状，对光观察，其中心呈透明油渍状。叶背的脉纹呈黄色波浪形扭曲突起，以后病叶褶皱或变褐枯死。3、蒴果受害症状：蒴果发病，初现水浸状病斑，后逐渐变为深褐色粗细不匀的条斑，蒴果瘦小，内部种子瘦瘪呈污褐色，不能发芽。